De halfgeleiderfabrikanten die voortdurend problemen hebben met schrammen, breuken en verontreiniging van de wafers tijdens de behandeling, kunnen nu een baanbrekende oplossing hebben.Een nieuwe technologie belooft het transport van wafers te transformeren met echte "zero-contact" verwerking, waardoor de opbrengsten kunnen worden verbeterd en tegelijkertijd de productiekosten kunnen worden verlaagd.

De LEVI Wafer Gripper vertegenwoordigt een innovatieve aanpak voor hoogzuivere waferoverdracht, waarbij gebruik wordt gemaakt van ultrasone non-contact adhesie principes.In de kern ligt een speciaal ontworpen trillingsplaat die werkt bij ultrahoge frequenties, waardoor wat wetenschappers het "squeeze film effect" noemen ontstaat - een onder druk gelegen luchtfilm tussen de plaat en het oppervlak van de wafer.

Microscopische perforaties in de trillingsplaat genereren zuigkrachten die de wafer zachtjes naar de plaat trekken, terwijl de luchtfilm tegelijkertijd fysiek contact voorkomt.Dit delicate evenwicht tussen zuigkracht en luchtdruk maakt een volledig contactloze bediening mogelijk., waarbij de traditionele bronnen van waferbeschadiging worden geëlimineerd.

De operationele demonstraties tonen aan dat het LEVI-systeem, gemonteerd op robotarmen, nauwkeurige manipulaties met de wafers uitvoert, waaronder 45 graden rotaties en herhaalde plaatsingscycli.de greep behoudt een consistent contactloze werking, zelfs bij het verwijderen van wafers uit millimeterdiepe holtes, met een opmerkelijke aanpassingsvermogen in complexe omgevingen.

Het systeem behandelt drie kritieke verontreinigingsvectoren bij de verwerking van wafers:

1. Verwijdert luchtverontreinigende stoffen:
   In tegenstelling tot conventionele Bernoulli-grepen die luchtflotatie vereisen, werkt het LEVI-systeem zonder luchtstroom, waardoor een belangrijke verontreinigingsroute wordt verwijderd.
2. Vermijdt de verspreiding van deeltjes:
   Traditionele methoden van luchtdrijving verwarren vaak de deeltjes in de cleanroom; de contactloze aanpak elimineert dit risico volledig.
3. Verwijdert contactverontreiniging:
   Door fysiek contact te vermijden, voorkomt het systeem de overdracht van oppervlakteverontreinigende stoffen of defecten die door de behandeling worden veroorzaakt.

Naast de bestrijding van verontreiniging vermindert de technologie het risico op mechanische schade aanzienlijk door:

• Verspreide krachttoepassing:
  Meerdere hechtpunten voorkomen dat spanningsconcentratie kan leiden tot scheuren of breuken in delicate wafers.
• Eliminatie van contactstress:
  De volledige afwezigheid van fysiek contact elimineert alle risico's op krassen of drukbeschadiging die gebruikelijk zijn in conventionele hanteringssystemen.

As semiconductor packaging evolves toward glass substrates - with industry leaders like Intel actively developing organic substrate replacements - the LEVI technology demonstrates promising adaptabilityVroege implementaties tonen dezelfde effectiviteit aan bij het hanteren van kwetsbare glassubstraten, met behoud van dezelfde voordelen op het gebied van verontreiniging en schadepreventie.

Deze technologische vooruitgang komt doordat fabrikanten steeds meer druk ondervinden om de opbrengsten te verbeteren en tegelijkertijd dunnere, gevoeligere substraten in geavanceerde verpakkingstoepassingen te gebruiken.De niet-contactbenadering kan oplossingen bieden voor meerdere aanhoudende uitdagingen in de vervaardiging van halfgeleiders en aanverwante precisieproductievelden.